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Fonctions:
Impression haute vitesse - Imprimante rapide avec des consommables PLA-HS < peut atteindre 250 mm/s; La vitesse d'impression de l'imprimante à vitesse normale combinée avec des consommables PLA ordinaires est de 50 mm/s, qui améliore considérablement l'efficacité d'impression.
Haute qualité - Dans le cas d'impression à grande vitesse, la qualité de moulage peut être garantie, l'intégrité de la petite structure peut être conservée et sans laminage, et l'apparence de la suspension et du bri est bonne.
Fusion rapide et extrusion lisse - Le matériau PLA-HS eSUN a une fluidité élevée et une faible capacité thermique spécifique, peut absorber la chaleur rapidement, peut réaliser une fusion rapide du filament, facile à refroidir rapidement après l'extrusion. Améliorez le débit tout en contrôlant le coefficient de viscosité pour éviter un étirage excessif du fil et le phénomène de suspension du flux.
Forte compatibilité - Largement compatible avec toutes les imprimantes FDM 3D du marché, par exemple Flsun 400, AnkerMake M5, Bambu Lab X1, Creality Ender7, Raise3D Pro3, Bambu Lab P1P, Augmenter 3D RMF500
Emballage scellé sous vide - Poids net de filaments: 1KG. Les filaments eSUN sont livrés dans un sac sous vide scellé avec un sac de déssiccation, ce qui permet de conserver facilement les filaments de votre imprimante 3D dans un état de stockage optimal et exempts de poussière ou de saleté avant d'ouvrir l'emballage scellé sous vide.
Spécification:
Modèle: PLA-HS
Couleur & #160;: Noir, blanc, gris, bleu, rouge (facultatif)
Indice de flux de fusion: 5.2 (190°C/2,16kg)
Temps de distorsion thermique: 53°C
Résistance à la traction: 60 MPa
Élongation à la rupture: 18,3%
Résistance à la flexion: 79 MPa
Modulus de flexion: 2700 MPa
Résistance de l'impact de l'IZOD: 3,08 (kJ/m2)
Température d'impression: 210 ~ 230 °C
Température de la plaque inférieure: 45-60°C
Vitesse du fan: 100%
Vitesse d'impression: 50-350mm/s
Taille du paquet: 21,2x20,7x7,5cm
Poids du paquet: 1328g/46.8oz
Liste de conditionnement:
1 bobine de filament PLA-HF
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